基板対基板コネクタは、産業オートメーションの開発と密接に関連しています。今後も大きな需要があるでしょう。基本的に、この種のコネクタにはさまざまな分野が必要です。

基板対基板コネクタの特性。

1. 1つ目は、取り付けと分解に便利な柔軟な接続です。

2. 基板対基板コネクタの超低高さは、胴体の厚さを減少させる;

3. smt制造の要求を満たすために、制品全体の端子溶接エリアは、良好な同時性を持つことが厳しく要求されます;

4. 超狭基板対基板コネクタは、電気めっきプロセスの新たな要件を提示します。製品の金メッキの厚さや錫のコーティング効果が錫にのぼらないようにすることは、コネクタの小型化において重要な課題となっています。

5. 組み立て指導お願いします。時代の発展に伴い、マイクロコネクタがますます使用されています。したがって、組立工程では、導入角度を目指し、その後、転位圧力による製品の損傷を強制する必要があります;

6. 基板対基板コネクタで簡単な機械回路設計が可能な構造。コネクタの下部に絶縁壁を設けることによって、pcb基板の配線と金属端子をコネクタの下部に配線することができ、pcb基板の小型化に非常に有利である。

7. 接触構造は強い耐環境性を有しています。それはソフトであるだけでなく、高い接触信頼性との強い接続を採用しています。ソケットとプラグの結合力を向上させるために、金属部品と接触部の固定にシンプルなロック機構を採用し、結合力を向上させながらロック時のプラグイン感を向上させた。